¿En qué consiste el Reflow del chip grafico?
Con frecuencia se presentan fallos en el chip gráfico, observándose que al encender el ordenador se quedan en negro la pantalla, hay rayas o la imposibilidad de configurar la tarjeta gráfica.
Los chips gráficos de los equipos portátiles están soldados mediante el uso de Ball Gray Arraid (BGA), el chip gráfico está unido a la placa base con unas pequeñas bolas de aleación SAC.
Estas aleaciones tienen como propiedad la durabilidad, no obstante, motivado a la exposición a altas temperaturas, se le presentan grietas y roturas.
La aleación SAC debido a que está expuesta a altas temperaturas y con constantes cambios de temperatura, produce grietas y roturas y el componente deja de hacer contacto y de funcionar.
Al ocurrir esto último la pieza deja de funcionar, y el ordenador enciende, pero la pantalla se queda en negro, se divide en 4, presenta rayas y pixeles o el portátil se bloquea al configurar el driver de la tarjeta gráfica.
Para la reparación los equipos con estas fallas en el chip gráfico se pueden utilizar dos técnicas Reballing o Reflow o soldadura por refusión.
El reballing es para sustituir la aleación SAC por nuevo material que puede ser plomo, con el reflow no se sustituye el material.
Este último procedimiento pudiera ser más sencillo para un servicio técnico y lleva menos tiempo, pero debe ser un procedimiento igual de minucioso.
¿En qué consiste el Reflow?
En cuanto al Reflow es una soldadura para la aplicación de calor sobre el chip gráfico, esto con el propósito de arreglar la aleación SAC al sufrir una partidura en la cual ha dejado fallas en el ordenador.
La aplicación de calor tiene la intención de unir nuevamente los puntos de soldadura que hacen que el chip gráfico tenga un buen funcionamiento y de esta manera el ordenador trabaja eficientemente.
¿Cómo se puede hacer el reflow?
Hay dos formas de realizar este procedimiento, el primero consiste en dar calor a toda la placa, mediante una temperatura conveniente, así mismo calentar el chip gráfico hasta un máximo de 220 ºC para la nueva soldadura con una pistola de aire, esta es la forma profesional.
La segunda forma, consiste en calentar la placa base en una plancha de infrarrojos hasta llegar a X ºC, seguidamente se calienta el chip gráfico con una pistola para llegar a la refusión de la aleación SAC.
¿Cuáles pueden ser las dificultades al momento de aplicar reballing o reflow?
La dificultad con un reballing o el reflow es llegar a la temperatura exigida 220ºC y partir de 223 ºC hay diferentes chips gráficos que pueden quedar inútiles.
Lo recomendable es que este procedimiento sea realizado por un servicio técnico, profesional especializado como el nuestro, ya que llevamos a cabo el reflow lo más cuidadoso posible y en el menor tiempo.
Cabe destacar que no es posible para un usuario inexperto hacer la reparación del chip gráfico, dado lo delicado del procedimiento, se necesitan ciertas herramientas y experiencia.
